台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
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ELT科技专业除气泡设备研发:壓力除泡烤箱、真空压力除泡系統、高温壓力除泡烤箱等设备
真空压力除泡系統
02
真空压力除泡系統
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利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
尊贵型WiMaCo-XV5
03
高温型 真空壓力除泡烤箱
————
高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时执行压力变化
壓力除泡烤箱
01
壓力除泡烤箱
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压力最大8kg/cm?,温度200°C,适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺
舒适性 WiMaCo-XE4
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真空压力除泡系統
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利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
尊贵型WiMaCo-XV5
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高温型 真空壓力除泡烤箱
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高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时执行压力变化
壓力除泡烤箱
01
壓力除泡烤箱
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压力最大8kg/cm?,温度200°C,适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺
SOLUTION

除氣泡解決方案

透过我们的专利除气泡应用,可弹性调整温度/压力/真空以及时间来对应除泡工艺以及烘烤效果,多领域的製程经验, 例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡,创造高价值 高品质 高产能的上佳方案

半導體行業

半導體先進封裝制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Film贴合除泡

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電子行業

電子組裝配制程
電路板灌膠填膠
微機電産品除泡貼合

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5G通信

通訊産品電路制程
EMI / EMC胶材除泡
IC 底部填胶

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新能源行業

新能源産品
IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
馬達注膠封合

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更多行業

我們還爲其他任何
需要除氣泡的行業
提供定制的除氣泡方案。

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WAFER VACUUM LAMINATOR

晶圆级真空壓膜機

真空壓膜機
晶圆级真空壓膜機

産品亮點:

1、晶圆级真空壓膜機在真空室内的晶片上层压胶带/薄膜,无空隙。

2、良好的層壓填充能力,適用于不平整的表面形貌,例如高縱橫比的填充,凸塊空間填充和切屑成型。

3、兼容8/12英寸晶圓或基板。

4、適用于多種幹膜,無需捆綁特定材料。

应用领域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】

OUR PARTNER

合作夥伴

通过我们的全方位除泡方案, 客户迅速解决了气泡问题,提升了生产品质以及效率
OUR CASE

應用案例

高温压力除泡系統应用于各行业,例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡。
电子模组-底部填胶 除气泡案例
电子模组-底部填胶 除气泡案例
半導體-底部填膠氣泡去除案例
半導體-底部填膠氣泡去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
無線射頻-印刷氣泡案例
無線射頻-印刷氣泡案例
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ELT科技携手友硕 强强联合
ELT科技-专注于气泡改善,于2000年前开始著重于各领域制程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进制程与材料的气泡解决。昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的中国战略合作夥伴,负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。【查看详细 >>】
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